카탈로그 p. 14 ±2 mm 인라인 컨베이어 테이프 부착기
YIXING 인라인 컨베이어 테이프 부착기는 자재 공급, 자동 테이프 커팅 및 부착, 배출로 이어지는 연속 공정으로 평면 부품에 테이프를 부착합니다. 자동 자재 분리 기능을 추가할 수 있으며 모든 크기로 맞춤 제작이 가능합니다. ±2 mm 정밀도 및 500 mm/s 속도로 작동하며 중량은 150 kg입니다.
속도500 mm/s
플라스틱 및 사출 부품의 라벨 및 테이프 부착 공정
사출 성형 하우징, 패널, 뚜껑의 평면에 테이프, 필름, 라벨을 부착합니다. 연속 생산되는 평면 부품은 컨베이어 이송형 테이프 부착기를 통해 ±2 mm 정밀도 및 500 mm/s 속도로 테이핑되며, 최대 450 mm 너비의 보호 필름은 광폭 필름 부착기로 라미네이팅 및 절단됩니다. 정밀한 위치 설정이 필요한 부품은 비전 정렬 테이프 부착기의 카메라인 정렬을 통해 ±0.5 mm 정밀도로 작업합니다. 라벨 부착의 경우, 반자동 평면 라벨러가 플라스틱 덮개에 ±0.5 mm, 고정밀 모델이 소형 라벨을 ±0.3 mm 정밀도로 부착합니다.
본 산업 분야를 위해 당사 웹사이트의 56개 모델 중 5개 모델을 추천합니다. 아래에는 카탈로그에 기재된 각 모델의 정밀도와 속도가 명시되어 있습니다. 이 수치는 표준 모델의 정격 기준이며 제품, 라벨 또는 테이프 자체의 공차는 제외됩니다.
플라스틱 및 사출 부품 추천 머신
상기 명시된 제품 및 라벨/테이프 부착 공정을 처리할 수 있는 카탈로그 내 표준 모델입니다.
카탈로그 p. 14 ±2 mm 
맞춤 제작 가능 광폭 필름 & 테이프 부착기 (450 mm)
진공 플랫폼에 고정된 평면 부품 위에 최대 450 mm 너비의 보호 필름이나 테이프를 라미네이팅한 후 자동으로 절단하는 광폭 부착기입니다.
맞춤 제작 가능
맞춤 제작 가능 ±0.5mm 비전 보정 자동 상하차 테이프 부착기
CCD 비전 보정 및 자동 상하차 기능을 갖추어 50 × 50 mm부터 350 × 350 mm 크기의 PCB, 시트, 금속 및 플라스틱 부품에 적합한 테이프 부착기입니다.
속도약 1,200 개/시간
카탈로그 p. 22 ±0.5 mm 반자동 평면 라벨러(라벨 부착기)
YIXING 반자동 평면 라벨러(라벨 부착기)는 진공 흡착과 에어 블로우를 함께 사용하여 봉투, 상자, 플라스틱 뚜껑 상면에 라벨을 부착합니다. 제품을 지그에 하나씩 로딩하며, 최대 200 × 200 mm 및 높이 120 mm 제품에 대해 15–25 개/분 속도에서 ±0.5 mm 정밀도를 제공합니다.
속도15–25 개/분
카탈로그 p. 23 ±0.3 mm 반자동 고정밀 라벨러(라벨 부착기)
YIXING 반자동 고정밀 라벨러(라벨 부착기)는 전자부품, 봉투, 상자, 플라스틱 뚜껑의 상단 표면에 ±0.3 mm 정밀도로 소형 라벨을 부착합니다. 지그에 제품을 하나씩 안치하고 진공 및 에어 블로우 방식을 조합해 15–25 개/분 속도로 라벨을 부착합니다. 0.4–0.6 MPa의 공기압이 필요합니다.
속도15–25 개/분
모델 비교
추천 모델의 카탈로그 기준 정밀도 및 속도와 각 장비별 적합 제품입니다.
| 모델 | 유형 | 정확도 | 속도 | 적용 가능 제품 |
|---|---|---|---|---|
| 인라인 컨베이어 테이프 부착기 | 테이프 부착기 | ±2 mm | 500 mm/s | 긴 플라스틱 스트립, 평평한 띠 모양 부품, 평면 부품 |
| 광폭 필름 & 테이프 부착기 (450 mm) | 테이프 부착기 | 주문 제작 방식 | — | 유리 및 아크릴 패널, 태블릿 및 휴대폰 액세서리, 전자 디스플레이 및 하우징 |
| 비전 보정 자동 상하차 테이프 부착기 | 테이프 부착기 | ±0.5mm | 약 1,200 개/시간 | PCB 및 FPC, 시트 및 패널, 금속 부품 |
| 반자동 평면 라벨러(라벨 부착기) | 라벨러(라벨 부착기) | ±0.5 mm | 15–25 개/분 | 포장용 봉투, 포장 상자, 플라스틱 뚜껑 |
| 반자동 고정밀 라벨러(라벨 부착기) | 라벨러(라벨 부착기) | ±0.3 mm | 15–25 개/분 | 전자부품, 포장 봉투, 포장 상자 |
대표 적용 제품 및 사용 환경
추천 머신의 제품 페이지에서 수집된 정보입니다.
적용 가능 제품
긴 플라스틱 스트립평평한 띠 모양 부품평면 부품평면 부착 부품유리 및 아크릴 패널태블릿 및 휴대폰 액세서리전자 디스플레이 및 하우징금속 및 플라스틱 플레이트PCB 및 FPC시트 및 패널금속 부품플라스틱 부품
대표적 사용 환경
- 긴 플라스틱 스트립의 연속 테이프 부착
- 평면 부품의 인라인 테이프 부착
- 자동 자재 분리가 필요한 테이프 부착 라인
- 출하 전 패널 보호 필름 부착
- 평면 부품에 광폭 양면테이프 부착
- PCB 및 시트의 양면테이프 부착
- 작업자 개입을 최소화한 대량 테이핑 작업
- 봉투 및 상자 상면의 다품종 소량 라벨 부착
플라스틱 및 사출 부품 관련 자주 묻는 질문
플라스틱 및 사출 부품에는 어떤 YIXING 머신이 사용되나요?
인라인 컨베이어 테이프 부착기, 광폭 필름 & 테이프 부착기 (450 mm), 비전 보정 자동 상하차 테이프 부착기, 반자동 평면 라벨러(라벨 부착기) 및 반자동 고정밀 라벨러(라벨 부착기). 각 모델의 정밀도와 속도는 위 비교표에서 확인할 수 있으며, 모든 수치는 표준 모델의 카탈로그 정격 수치입니다. 사양 범위를 벗어나는 제품은 맞춤형(비표준) 머신으로 제작 가능합니다.
구매 전에 샘플을 테스트할 수 있나요?
네, 가능합니다. 사용하시는 라벨이나 테이프와 함께 제품을 보내주시면, 구매 결정 전 알맞은 장비에서 무상으로 테스트해 드립니다.
인라인 컨베이어 테이프 부착기는 어떤 부품에 적합합니까?
브로슈어 샘플의 긴 플라스틱 스트립이나 평평한 띠 모양 부품처럼 평면에 테이프를 부착하는 평면 부품에 적합합니다. 불균일한 부품에는 마그네틱 배출 방식의 듀얼 헤드 모델이 더 적합합니다.
광폭 부착기로 어떤 작업을 라미네이팅할 수 있나요?
패널, 디스플레이, 하우징, 플레이트와 같은 평면 부품에 최대 450 mm 너비의 보호 필름 및 광폭 점착 테이프를 라미네이팅할 수 있습니다.
비전 보정 테이프 부착기의 정밀도는 어느 정도인가요?
CCD 비전 시스템이 각 부품의 위치를 보정하여 ±0.5 mm의 테이핑 정밀도를 제공합니다.
반자동 평면 라벨러는 어떤 방식으로 라벨을 부착하나요?
진공으로 라벨을 피킹한 뒤, 흡착과 에어 블로우가 함께 작동하여 제품 상면에 라벨을 부착합니다.